消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合,预计明年有望送样

消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合,预计明年有望送样

我型我塑 2024-12-31 财经报 12 次浏览 0个评论
钛媒体 App 12 月 30 日消息,业界消息称,台积电近期完成 CPO 与半导体先进封装技术整合,其与博通共同开发合作的 CPO 关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在 3nm 制程试产,代表后续 CPO 将有机会与高性能计算(HP

转载请注明来自千字汉语,本文标题:《消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合,预计明年有望送样》

每一天,每一秒,你所做的决定都会改变你的人生!
Top